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荣耀 CEO 赵明在日前的 2023MWC 上海中给大家带来了彩蛋，公布了荣耀 Magic V2 将于 7 月 12 日在北京发布。赵明最新也发出了一段长文，算是为荣耀 Magic V2 进行预热，其中关键词依然是 " 轻薄 "。
简单来说，受限于 Type-C 接口、铰链材料等限制，折叠屏做轻薄本来就十分困难。荣耀通过全部重构，从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量。不断以减 0.1mm 厚度去突破，追求极限，看看自身的极限在哪？而这次荣耀 Magic V2 挑战的也并不是现有的折叠屏手机，直接是想要打破折叠屏和直板机的边界。从配图来看，除开主角荣耀 Magic V2 的局部细节外，图中还有功能机和 iPhone 4，所以荣耀 Magic V2 是想成为新的里程碑？又或者说是想用折叠屏革掉现有直板机的命？当然，从宣传图来看，荣耀 Magic V2 肯定是比 iPhone 4 要轻薄得多（展开）。相比起现阶段最为轻薄的华为 Mate X3（5.3mm，239g），荣耀 Magic V2 保守估计起码得 5.2mm 往下，重量控制在 239g 以内？总之就是要对标现阶段最强。至于其他新品，与荣耀 Magic V2 一同亮相的还有名为荣耀 MagicPad 的旗舰平板，它的定位直接是对标苹果的 iPad Pro 和华为的 MatePad Pro 去的。不过比较遗憾的是，荣耀 MagicPad 很可能只会搭载骁龙 888，感觉最终只会 " 高薪低能 "。不确定，还是得等到发布会结束后才能评价。添加科客公众号 kekebat，获取更多精彩资讯。科客点评：折叠屏作为衍生出来的新形态，感觉最终还是无法替代直板机的。想要大量普及，还是得从价格入手。
